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BGA锡球
台湾PROFOUND有铅、无铅锡球，全制程机械化生产、严格的质量管理作业，质量水平已达国际化，提供客户满意之产品及服务。该系列锡球适用于各种BGA芯片的封装， ... |
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富士SMT红胶
产品型号:NE3000S，NE8800T，NE8800T。FUJI Seal-glo接着剂是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶，针对各类SMD元 ... |
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助焊膏
产品说明： *美国AMTECH助焊膏。适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化 ... |
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SMT钢网
SMT激光模板优点： X/Y线性光尺全闭环反蚀，保证位置精确度，精度误差≤±5um；YAG激光束聚焦后直径≤40um；最细切割位可达到0.15mm×0.15m ... |
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